1、新品研发
1.1新品意向阶段与客户的前期技术交流。
1.2组织相关部门共同进行可行性分析，并出具可行性分析报告（电子部分）。
1.3根据新品初始信息，制作电子件初始BOM。
1.4项目立项后，对客户输入的资料汇总、分析，与客户保持技术交流。
1.5产品开发设计和评审，输出原理图、PCB文件、Gerber文件、位号图、特性清单、DFMEA和BOM。
1.6样件制作。
1.7样件验证并出具验证报告。
1.8进行OTS认可，出具OTS报告。
1.9工程变更资料输出。
1.10新品小批量生产验证过程跟踪，提供技术支持，并出具量产前的新品研发总结报告。
2、技术支持
2.1生产所需的各类检测工装的电子部分设计和相关制作。
2.2现有产品和检测工装的电子设计部分的持续优化。
2.3客退品和产线故障件的性能分析。
2.4为其他部门提供电子方面的技术支持。
3、上级领导安排的其他工作。

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